Halbleiterbauelement
EP3343594
Art A3
19. September 2018
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3343594
- Aktenzeichen
- EP17205253
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 19. September 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66H01L23/498H05K1/02// H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
1.103 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Moore, Graeme Patrick
London, Großbritannien
1.021
Patente gesamt
32
Fachgebiete
15
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Betten & Resch
Betten & Resch · München