Hermetische Elektronische Module

EP3343604 Art B1 26. Februar 2025

Anmelder: Packaging SIP 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3343604
Aktenzeichen
EP17204848
Anmeldetag
1. Dezember 2017
Veröffentlichung
26. Februar 2025
Erteilung
26. Februar 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/31H01L23/00H05K3/46H01L23/552// H05K1/03H05K3/28H01L23/498
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Packaging SIP
Land
🇫🇷 Frankreich

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Henriot, Marie-Pierre Arcueil, Frankreich
145
Patente gesamt
14
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung Elektronik & Schaltungstechnik Wehrtechnik & Waffen
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