Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP3343607 Art A1 4. Juli 2018

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3343607
Aktenzeichen: EP17203617
Anmeldetag: 24. November 2017
Veröffentlichung: 4. Juli 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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