Halbleiterbauelement
EP3343612
Art A1
4. Juli 2018
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3343612
- Aktenzeichen
- EP17203604
- Anmeldetag
- 24. November 2017
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/16H01L23/495// H02M7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
-
Betten & Resch
Betten & Resch · München