Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon
EP3343615
Art A3
22. August 2018
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3343615
- Aktenzeichen
- EP17203057
- Anmeldetag
- 22. November 2017
- Veröffentlichung
- 22. August 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/1157H01L27/11573H01L21/28H01L29/423H01L29/66H01L29/792
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
1.103 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Betten & Resch
Betten & Resch · München