Mikromechanisches Messelement und Verfahren zur Herstellung eines Mikromechanischen Messelements

EP3346249 Art A1 11. Juli 2018

Anmelder: TDK Electronics AG, Epcos AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3346249
Aktenzeichen: EP18151268
Anmeldetag: 8. März 2013
Veröffentlichung: 11. Juli 2018
Rechtsraum: EP
IPC: G01L19/14B81B7/00B81C1/00B23K1/00G01P1/02G01D11/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: TDK Electronics AG
Epcos AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

570 Patente in unserer Datenbank

🇩🇪 EPCOS

Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.

1.060 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von