System und Vorrichtung mit Heterogener Architektur für Tieffaltungsnetzwerke

EP3346423 Art B1 20. Dezember 2023

Anmelder: STMicroelectronics S.r.l., STMicroelectronics International N.V. 🇮🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3346423
Aktenzeichen
EP17196986
Anmeldetag
18. Oktober 2017
Veröffentlichung
20. Dezember 2023
Erteilung
20. Dezember 2023
Rechtsraum
EP
IPC
G06N3/063G06N3/045G06N3/084G06F13/40G06N3/0464G06F30/327// G06N3/044G06N3/047G06N7/01G06N20/10G06F115/08
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
STMicroelectronics S.r.l.
STMicroelectronics International N.V.
Land
🇮🇹 Italien
🇮🇹 STMicroelectronics Italy

Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.

2.334 Patente in unserer Datenbank

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

733 Patente in unserer Datenbank

Kanzlei
Buzzi, Notaro & Antonielli d'Oulx S.p.A Torino, Italien

Buzzi, Notaro & Antonielli d'Oulx wurde 1992 in Turin gegründet und zählt zu Italiens zehn größten IP-Kanzleien, als vollumfängliche, kosteneffiziente Beraterin für nationale wie internationale Mandate vor EPA und EUIPO.

5.854
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