Vorrichtung und Verfahren zur Ausbildung einer Partikelabschirmung
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3346488
- Aktenzeichen
- EP17197278
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2017
- Veröffentlichung
- 16. Februar 2022
- Erteilung
- 16. Februar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.