Halbleiterchipgehäuse und Herstellungsverfahren dafür

EP3346492 Art A3 8. August 2018

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3346492
Aktenzeichen: EP17197972
Anmeldetag: 24. Oktober 2017
Veröffentlichung: 8. August 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/49H01L23/482H01L25/10H01L23/544H01L21/60H01L23/433H01L23/498H05K1/09H01L23/31H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von