Montagesystem und Verfahren zum Einsetzen eines Endgeräts in ein Gehäuse

EP3347170 Art B1 10. Januar 2024

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd., TE Connectivity Solutions GmbH, TE Connectivity Corporation 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3347170
Aktenzeichen: EP16770899
Anmeldetag: 7. September 2016
Veröffentlichung: 10. Januar 2024
Erteilung: 10. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B25J9/16B25J9/04B25J9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
TE Connectivity Solutions GmbH
TE Connectivity Corporation
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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