Montagesystem und Verfahren zum Einsetzen eines Endgeräts in ein Gehäuse
EP3347170
Art B1
10. Januar 2024
Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd., TE Connectivity Solutions GmbH, TE Connectivity Corporation 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3347170
- Aktenzeichen
- EP16770899
- Anmeldetag
- 7. September 2016
- Veröffentlichung
- 10. Januar 2024
- Erteilung
- 10. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B25J9/16B25J9/04B25J9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
TE Connectivity Solutions GmbH
TE Connectivity Corporation - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇭
TE Connectivity Solutions
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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