Leichtmetallbasierte Mehrschichtsubstrate

EP3347506 Art A1 18. Juli 2018

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3347506
Aktenzeichen: EP15903742
Anmeldetag: 11. September 2015
Veröffentlichung: 18. Juli 2018
Rechtsraum: EP
IPC: C23C28/00C23C8/00C23C8/10C23C22/05C23C26/02C25D11/24C25D11/26C25D11/30C25D11/34C23C18/12C25D11/02C25D11/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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