Kupferlegierung für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Plastisch Bearbeitetes Kupferlegierungsmaterial für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Komponente für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Endgerät und Sammelschiene
EP3348659
Art B1
23. Dezember 2020
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3348659
- Aktenzeichen
- EP16844438
- Anmeldetag
- 8. September 2016
- Veröffentlichung
- 23. Dezember 2020
- Erteilung
- 23. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C9/00H01B1/02B32B15/01// C22F1/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München