Kupferlegierung für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Plastisch Bearbeitetes Kupferlegierungsmaterial für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Komponente für Elektronische/elektrische Vorrichtung, Endgerät und Sammelschiene

EP3348659 Art B1 23. Dezember 2020

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3348659
Aktenzeichen
EP16844438
Anmeldetag
8. September 2016
Veröffentlichung
23. Dezember 2020
Erteilung
23. Dezember 2020
Rechtsraum
EP
IPC
C22C9/00H01B1/02B32B15/01// C22F1/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Mitsubishi Materials Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen