Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP3349240 Art A1 18. Juli 2018

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3349240
Aktenzeichen: EP17208831
Anmeldetag: 20. Dezember 2017
Veröffentlichung: 18. Juli 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L23/00// H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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