Befestigungsvorrichtung

EP3349312 Art B1 6. März 2024

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd., Measurement Specialties (Chengdu) Ltd, TE Connectivity Solutions GmbH, TE Connectivity Corporation 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3349312
Aktenzeichen: EP18150919
Anmeldetag: 10. Januar 2018
Veröffentlichung: 6. März 2024
Erteilung: 6. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01R43/02H01R4/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
Measurement Specialties (Chengdu) Ltd
TE Connectivity Solutions GmbH
TE Connectivity Corporation
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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