Erste Schutzfilmbildende Folie, Verfahren zur Herstellung eines Ersten Schutzfilms und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips

EP3351605 Art A1 25. Juli 2018

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3351605
Aktenzeichen: EP16862107
Anmeldetag: 2. November 2016
Veröffentlichung: 25. Juli 2018
Rechtsraum: EP
IPC: C09J5/00C09J201/00H01L21/304H01L21/56H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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