Schräge Feldplatte und Kontaktstrukturen für Halbleiteranordnungen und Verfahren zur Herstellung davon
EP3352209
Art A1
25. Juli 2018
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3352209
- Aktenzeichen
- EP18150756
- Anmeldetag
- 9. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 25. Juli 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L21/311H01L21/033// H01L29/41
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Infineon Technologies Austria
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
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