Festkörperbildgebungselement, Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Festkörperbildgebungselements

EP3352219 Art B1 25. November 2020

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3352219
Aktenzeichen: EP16846293
Anmeldetag: 5. September 2016
Veröffentlichung: 25. November 2020
Erteilung: 25. November 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/146H01L31/10H01L31/107H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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