Cmp-Kissen aus Polyurethan mit Hohem Modulverhältnis

EP3352944 Art B1 26. Oktober 2022

Anmelder: CMC Materials, Inc., Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3352944
Aktenzeichen: EP16849671
Anmeldetag: 23. September 2016
Veröffentlichung: 26. Oktober 2022
Erteilung: 26. Oktober 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B24B37/24B24D11/00B24D3/32C08L75/04C08J5/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: CMC Materials, Inc.
Cabot Microelectronics Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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