Verfahren zur Kühlung eines Komponents mittels einen Wärmetauscher
EP3353485
Art B1
13. Januar 2021
Anmelder: Lockheed Martin Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3353485
- Aktenzeichen
- EP16774751
- Anmeldetag
- 16. September 2016
- Veröffentlichung
- 13. Januar 2021
- Erteilung
- 13. Januar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F28F7/02B22F3/105B29C67/00B33Y10/00F28F9/007
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lockheed Martin Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lockheed Martin
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Rüstungskonzern mit Sitz in Maryland, tätig in Entwicklung von Kampfflugzeugen, Raketensystemen, Satelliten und Verteidigungstechnik.
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Vertreten von
Gilani, Anwar
Cambridge, Großbritannien
354
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