Halbleiterbauelementkontakte mit Erhöhter Kontaktfläche

EP3353813 Art B1 5. Juni 2024

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3353813
Aktenzeichen: EP15904950
Anmeldetag: 25. September 2015
Veröffentlichung: 5. Juni 2024
Erteilung: 5. Juni 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/417H01L29/08H01L21/336

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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