Wärmeerweichbare und Wärmeleitende Silikonfettzusammensetzung, Herstellungsverfahren für Wärmeleitende Folie, Wärmeableitungsstruktur und Leistungsmodulvorrichtung
EP3354707
Art B1
11. November 2020
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3354707
- Aktenzeichen
- EP16848526
- Anmeldetag
- 12. September 2016
- Veröffentlichung
- 11. November 2020
- Erteilung
- 11. November 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09K5/14C08K3/00C08K5/01C08L83/04C08L91/06H01L23/36H01L23/373H05K7/20C09K5/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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