Spulenkomponente

EP3355322 Art B1 9. März 2022

Anmelder: Sumida Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3355322
Aktenzeichen: EP18152911
Anmeldetag: 23. Januar 2018
Veröffentlichung: 9. März 2022
Erteilung: 9. März 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01F5/02H01F27/32H01F41/061// H01F27/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumida Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumida

Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von