Halbleiterbauelement
EP3355353
Art B1
23. Oktober 2024
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3355353
- Aktenzeichen
- EP17209939
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 23. Oktober 2024
- Erteilung
- 23. Oktober 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Betten & Resch
Betten & Resch · München