Led Modul Substrat, Led Modul, Led Modul Substrat mit Kühler, und Herstellungsverfahren für Led Modul Substrat

EP3355370 Art B1 7. September 2022

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3355370
Aktenzeichen: EP16848586
Anmeldetag: 20. September 2016
Veröffentlichung: 7. September 2022
Erteilung: 7. September 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L33/64H01S5/024B23K1/00B23K20/00B23K35/30C22C5/02H01L23/12H01L23/13H01L23/36H01L23/40B23K101/42B23K103/10B23K103/12B23K103/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von