Wasserdichte Anschlussstruktur, Elektronisches Vorrichtungsmodul und Verwendung des Elektronischen Vorrichtungsmodules
EP3355420
Art B1
29. Mai 2019
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3355420
- Aktenzeichen
- EP17204117
- Anmeldetag
- 28. November 2017
- Veröffentlichung
- 29. Mai 2019
- Erteilung
- 29. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/52H01R43/02// H01R12/57H01R107/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Aviation Electronics Industry, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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