Verfahren zur Herstellung einer Chipform und Aufbringen einer Struktur auf eine Trägerschicht

EP3356157 Art A1 8. August 2018

Anmelder: De La Rue International Limited 🇬🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3356157
Aktenzeichen: EP16777773
Anmeldetag: 30. September 2016
Veröffentlichung: 8. August 2018
Rechtsraum: EP
IPC: B42D25/324B41M3/14B42D25/355B42D25/373B42D25/42B42D25/43B42D25/342B41C1/00B41M7/00B42D25/45

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: De La Rue International Limited
Land: 🇬🇧 Großbritannien

🇬🇧 De La Rue International

Der Anmelder ist ein britisches Unternehmen für Banknoten- und Dokumentensicherheit mit Sitz in London. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Anzeige- und Kontrolltechnik, Optik und Papiertechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

439 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von