Optoelektronischer Halbleiterchip und dessen Herstellungsverfahren

EP3357093 Art B1 27. Oktober 2021

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3357093
Aktenzeichen
EP16770520
Anmeldetag
26. September 2016
Veröffentlichung
27. Oktober 2021
Erteilung
27. Oktober 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L33/00H01L33/38H01L33/44H01L31/105H01L31/18// H01L33/62H01L31/0224
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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