Thermische Verbindungsfolie und Thermische Verbindungsfolie mit Sägefolie

EP3358605 Art B1 29. Januar 2025

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3358605
Aktenzeichen: EP16851302
Anmeldetag: 21. September 2016
Veröffentlichung: 29. Januar 2025
Erteilung: 29. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: C09J11/04H01L21/301H01L21/52H01L23/00H01L23/31H01L21/683C08K3/08C08K3/22C09J7/10C09J9/02C09J9/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

4.240 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von