Verfahren zum Laserschneiden eines Beschichteten Substrates

EP3359324 Art B1 17. November 2021

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3359324
Aktenzeichen
EP16787613
Anmeldetag
5. Oktober 2016
Veröffentlichung
17. November 2021
Erteilung
17. November 2021
Rechtsraum
EP
IPC
B23K26/073B23K26/18B23K26/40B32B17/06C03B33/02C03B33/07C03B33/09C03C17/32C03C23/00B23K26/364B23K26/082B23K26/0622B23K101/34B23K103/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Corning Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.518 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Scheuermann, Erik Stuttgart, Deutschland
480
Patente gesamt
23
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Optik & Fototechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik
Zum Anwaltsprofil
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen