Kupfergalvanisierbäder mit Verbindungen von Reaktionsprodukten von Aminen und Chinonen
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC, DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3359550
- Aktenzeichen
- EP15905661
- Anmeldetag
- 8. Oktober 2015
- Veröffentlichung
- 12. Februar 2020
- Erteilung
- 12. Februar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C07G99/00C25D3/38C25D3/58// C25D7/12C23C18/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC - Land
- 🇺🇸 USA
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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US-amerikanisches Tochterunternehmen des Chemiekonzerns Dow, das geistiges Eigentum verwaltet und Patente aus Forschung zu Kunststoffen, Chemikalien und Materialwissenschaften der Dow-Gruppe hält.
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Fachgebiete
Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.