Verfahren zum Verbinden einer Substratanordnung mit einem Elektronikbauteil mit Verwendung eines auf eine Kontaktierungsmaterialschicht Aufgebrachten Vorfixiermittels, Entsprechende Substratanordnung und Verfahren zu Ihrem Herstellen
EP3360154
Art A2
15. August 2018
Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3360154
- Aktenzeichen
- EP16777954
- Anmeldetag
- 28. September 2016
- Veröffentlichung
- 15. August 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/58H01L21/60H01L21/683H01L23/488H01L21/48H01L23/373H05K3/32H05K3/34H05K3/36H01L23/14H01L23/495
Abstract
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Anmelder
- Firma
- Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
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