Verfahren zum Aufbau eines Elektronischen Moduls mit Freigeformten Selbsttragenden Senkrechten Verbindungen
EP3360161
Art B1
12. Februar 2025
Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3360161
- Aktenzeichen
- EP16757759
- Anmeldetag
- 5. August 2016
- Veröffentlichung
- 12. Februar 2025
- Erteilung
- 12. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L21/60H01L23/538H01L23/36H01L23/485// H01L23/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Raytheon Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
3.397 Patente in unserer Datenbank