Leiterplattenbuchse mit Schienenrahmen
EP3360204
Art B1
17. November 2021
Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3360204
- Aktenzeichen
- EP16854059
- Anmeldetag
- 15. September 2016
- Veröffentlichung
- 17. November 2021
- Erteilung
- 17. November 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/51H01R12/00H01R4/64H01R13/518H05K7/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
1.708 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Eve, Rosemary Margaret
Tunbridge Wells, Großbritannien
292
Patente gesamt
26
Fachgebiete
12
Anmelder-Länder
Schwerpunkte