Mikrofon mit Oberem Mikrofonanschluss mit Vergrössertem Rückvolumen
EP3360340
Art B1
4. Dezember 2019
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3360340
- Aktenzeichen
- EP15777685
- Anmeldetag
- 7. Oktober 2015
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2019
- Erteilung
- 4. Dezember 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04R19/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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