Halbleitermodul

EP3361506 Art B1 17. Juni 2020

Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3361506
Aktenzeichen
EP18155507
Anmeldetag
7. Februar 2018
Veröffentlichung
17. Juni 2020
Erteilung
17. Juni 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01L25/18H01L25/07H01L23/00H01L23/485
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kabushiki Kaisha Toshiba
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

13.647 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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