Kühlvorrichtung und Kühlmittelrelaisvorrichtung
EP3364139
Art B1
27. Januar 2021
Anmelder: NEC Platforms, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3364139
- Aktenzeichen
- EP16855125
- Anmeldetag
- 14. Oktober 2016
- Veröffentlichung
- 27. Januar 2021
- Erteilung
- 27. Januar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F28D15/02H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NEC Platforms, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC Platforms
NEC Platforms ist eine japanische Tochtergesellschaft des NEC-Konzerns und auf Telekommunikations- und Netzwerktechnik spezialisiert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt um Elektronik- und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.
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Vertreten von
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Betten & Resch
Betten & Resch · München