Halbleiterbauelement
EP3364449
Art A1
22. August 2018
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3364449
- Aktenzeichen
- EP15906255
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2015
- Veröffentlichung
- 22. August 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/12H01G2/06H01L25/00H05K3/46H01L23/495H05K1/02H05K1/18H01G4/38H01G4/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
-
Betten & Resch
Betten & Resch · München