Für Sputterabscheidung auf einem Substrat Konfigurierte Vorrichtung, für Sputterabscheidung auf einem Substrat Konfiguriertes System und Verfahren zur Sputterabscheidung auf einem Substrat
EP3365474
Art A1
29. August 2018
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3365474
- Aktenzeichen
- EP16860417
- Anmeldetag
- 28. April 2016
- Veröffentlichung
- 29. August 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01J37/34C23C14/34C23C14/35C23C14/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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