System zur Bestimmung des Montagezustands von Stiften eines Elektronischen Verbinders

EP3365950 Art A1 29. August 2018

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd., TE Connectivity Corporation 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3365950
Aktenzeichen: EP16788242
Anmeldetag: 14. Oktober 2016
Veröffentlichung: 29. August 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01R43/20G01B11/26G01R31/302

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
TE Connectivity Corporation
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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