Verfahren und Vorrichtung für Dielektrischen Dünnschichtstapel
EP3367454
Art B1
2. Oktober 2024
Anmelder: NXP USA, Inc., BlackBerry Limited 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3367454
- Aktenzeichen
- EP18158656
- Anmeldetag
- 26. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2024
- Erteilung
- 2. Oktober 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10N97/00H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NXP USA, Inc.
BlackBerry Limited - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
1.545 Patente in unserer Datenbank
🇨🇦
BlackBerry
Kanadisches Technologieunternehmen, ursprünglich für Mobiltelefone bekannt, heute fokussiert auf Cybersicherheits- und Software-Lösungen, unter anderem für vernetzte Fahrzeuge.
6.185 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB
MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB · München