Lötlegierung zur Verhinderung von Eisenerosion, Harzflussmittelgefülltes Lot, Drahtlot, Harzflussmittelgefülltes Drahtlot, Flussmittelbeschichtetes Lot, Lötverbindung und Lötverfahren

EP3369520 Art B1 24. Juli 2019

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD., Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3369520
Aktenzeichen: EP17841542
Anmeldetag: 17. August 2017
Veröffentlichung: 24. Juli 2019
Erteilung: 24. Juli 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26B23K3/02B23K31/02C22C13/00C22C13/02B23K101/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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