Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung des Sputtertargets

EP3369842 Art B1 27. Januar 2021

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation, Solar Frontier K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3369842
Aktenzeichen
EP16859744
Anmeldetag
24. Oktober 2016
Veröffentlichung
27. Januar 2021
Erteilung
27. Januar 2021
Rechtsraum
EP
IPC
C23C14/34C22C28/00B22F9/08C22C1/04C22C9/00// B22F1/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Mitsubishi Materials Corporation
Solar Frontier K.K.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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