Bildaufnahmevorrichtung
EP3370048
Art B1
26. Juli 2023
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3370048
- Aktenzeichen
- EP17845860
- Anmeldetag
- 28. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 26. Juli 2023
- Erteilung
- 26. Juli 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01J5/48G01J1/02G01J1/44H04N5/33H01L27/146H04N23/00H04N25/79
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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