Herstellungsverfahren einer Chipvorrichtung mit Integriertem Schaltkreis durch Direkte Aufbringung eines Leitermaterials

EP3371826 Art B1 23. Juli 2025

Anmelder: Thales Dis France SAS, Thales Dis France SA, Gemalto SA 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3371826
Aktenzeichen: EP16788523
Anmeldetag: 28. Oktober 2016
Veröffentlichung: 23. Juli 2025
Erteilung: 23. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L21/48C23C4/134

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Thales Dis France SAS
Thales Dis France SA
Gemalto SA
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Thales

Französischer Technologiekonzern mit Sitz in Paris, aktiv in Luft- und Raumfahrt, Verteidigungstechnik, Sicherheitstechnologie sowie Bahn- und Kommunikationssystemen für zivile und militärische Anwendungen.

3.469 Patente in unserer Datenbank

🇫🇷 Gemalto

Französisches Unternehmen für digitale Sicherheitstechnologien, unter anderem SIM-Karten, Ausweisdokumente und Zahlungslösungen. Seit 2019 Teil des Thales-Konzerns.

413 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von