Halbleitergehäuse mit Versteifungsring

EP3373331 Art B1 4. November 2020

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3373331
Aktenzeichen: EP18154712
Anmeldetag: 1. Februar 2018
Veröffentlichung: 4. November 2020
Erteilung: 4. November 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/16H01L23/367H01L25/065H01L23/36H01L25/18// H01L23/498H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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