Verfahren und Vorrichtung zur Verbindung von Gestapelten Chips unter Verwendung einer Physikalisch Unklonierbaren Funktion
EP3373511
Art A1
12. September 2018
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3373511
- Aktenzeichen
- EP18154146
- Anmeldetag
- 30. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 12. September 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L9/32H01L25/065H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.918 Patente in unserer Datenbank