Verfahren zum Erhöhen der Oberflächenenergie von Leiterkarten durch Dampfphasenlöten der Leiterkarten
EP3374117
Art B1
24. März 2021
Anmelder: Endress+Hauser SE+Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3374117
- Aktenzeichen
- EP16804696
- Anmeldetag
- 2. November 2016
- Veröffentlichung
- 24. März 2021
- Erteilung
- 24. März 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K1/08B23K1/015H05K3/28H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Endress+Hauser SE+Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Endress+Hauser
Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.
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