Verbindungsverfahren, Verbundene Struktur und Verbindungskit

EP3375833 Art B1 3. April 2024

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION, Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3375833
Aktenzeichen: EP16864069
Anmeldetag: 31. Oktober 2016
Veröffentlichung: 3. April 2024
Erteilung: 3. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C09J5/04C09J7/00C09J11/06C09J163/00C09J7/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NITTO DENKO CORPORATION
Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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