Anschlussflächenstruktur und Integrieter Schaltkreis-Chip damit
EP3376533
Art B1
10. August 2022
Anmelder: MEDIATEK Inc., MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3376533
- Aktenzeichen
- EP18158685
- Anmeldetag
- 26. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 10. August 2022
- Erteilung
- 10. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00H01L23/485
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MEDIATEK Inc.
MediaTek Inc. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Wallinger Ricker Schlotter Tostmann
München, Deutschland
Wallinger Ricker Schlotter Tostmann sitzt im Zentrum Münchens direkt bei Deutschem und Europäischem Patentamt, spezialisiert auf streitige Verfahren wie Einspruch, Beschwerde und Verletzung sowie Praxis zum Einheitlichen Patentgericht. Deckt Robotik, KI, IoT und Biotechnologie ab, von JUVE zu Deutschlands führenden IP-Kanzleien gezählt.
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