Chipbondpadentwurf zur Ermöglichung Verschiedener Elektrischer Konfigurationen
EP3378106
Art B1
2. Oktober 2019
Anmelder: Lumileds Holding B.V., Yu, Wen, Shchekin, Oleg B., Wall, Franklin, Tai, Kuochou, Mala, Mohiuddin, Zona, Robert, Kmetec, Jeffrey, Nickel, Alexander 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3378106
- Aktenzeichen
- EP16788373
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2016
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2019
- Erteilung
- 2. Oktober 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/38H01L27/15H01L33/62
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Lumileds Holding B.V.
Yu, Wen
Shchekin, Oleg B.
Wall, Franklin
Tai, Kuochou
Mala, Mohiuddin
Zona, Robert
Kmetec, Jeffrey
Nickel, Alexander - Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇺🇸
Lumileds
US-amerikanisches Unternehmen für LED- und Lichttechnologie, entwickelt Leuchtdioden und Lasersysteme für Automobil-, Beleuchtungs- und Spezialanwendungen.
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